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        1. ABB25年12月
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          資訊頻道

          案例合集 | 通過倍福集成式自動化解決方案高效提升半導體生產
          這篇案例合集展示了倍福集成式自動化解決方案在半導體行業的多項實際應用,涵蓋從材料研發到生產的各個環節。具體案例包括:OTI Lumionics 運用倍福技術加速OLED材料研發;Fonontech 借助 XFC極速控制和EtherCAT 實現微米級先進封裝;Applied Energy Systems 采用 EtherCAT插拔式模塊 增強高純工業氣體控制的安全與效能;Agnitron 利用防爆端子模塊監測半導體材料制備;以及 晶盛 通過基于PC的控制技術優化半導體單晶硅生長。這些案例共同體現了倍福基于PC和EtherCAT的開放式控制平臺在提升半導體生產效率、精度與靈活性方面的價值。

          在上海新國際博覽中心即將開啟的Productronica China 2026 上,倍福(W3-3302)即將為大家展示倍福在半導體行業中其高性能的自動化解決方案,小編為大家整理一期倍福為半導體行業提供的開放式自動化解決方案的實際案例。




          應用案例


          OTI Lumionics

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          基于 PC 的控制技術和 EtherCAT 

          加速 OLED 材料研發進程

          在新一代顯示技術的研發競賽中,創造和驗證新材料是企業面臨的最大挑戰之一。來自加拿大的 OTI Lumionics 公司正運用倍福的自動化技術全力加速這一原本耗時冗長的研發進程。通過提高試產效率,該公司現在能夠更快地完成其高端 OLED 材料的驗證過程。


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          Fonontech

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          XFC 極速控制技術和 EtherCAT 在

          半導體制造領域的應用 

          電子元器件及其結構正日趨微型化,這使得鍵合工藝的難度與日俱增。傳統工藝在此領域早已觸及性能天花板,但荷蘭初創企業 Fonontech 研發的 Impulse Printing? 工藝卻帶來了全新突破。該工藝可實現微米級 3D 結構的半導體先進封裝。倍福的 XFC 組件和 EtherCAT 是實現該工藝的關鍵。


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          Applied Energy Systems

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          EtherCAT 插拔式模塊和緊湊型面板型 PC 

          擴展了高純工業氣體應用中的控制器功能

          超純工業氣體對電子制造和很多科研項目都非常重要,但由于很多氣體具有較高的可燃性或毒性,如果處理不當,會造成致命的后果。AES 公司控制技術研發總工程師 David Stetz 表示,這些工業氣體處理系統的設計過程變得越來越復雜。例如,對于半導體制造商來說,雖然安全是重中之重,但還必須保障生產速度和產能,同時確保半微米或更小范圍內的質量和精度偏差。


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          Agnitron

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          EtherCAT 防爆端子模塊助力監測天然氣供應網絡

          Agnitron 利用 Agilis 兩用機開發了一套通過金屬有機物化學氣相淀積(MOCVD)技術制備半導體材料氧化鎵的系統。此外,該系統還能夠在需要時切換為其它材料。Agnitron 采用倍福基于 PC 的控制技術,確保滿足用戶在研發中小型生產設備時所需的高可靠性和靈活的可擴展性。


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          晶盛

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          基于 PC 的控制技術在光伏設備半導體生產中的應用

          浙江晶盛機電股份有限公司最早是使用單獨的過程和溫度控制系統來控制半導體單晶硅生長過程。自從改用了倍福基于 PC 的控制技術后,不僅節省了成本,而且其可擴展性也使項目的實施變得更加便捷。TwinCAT 軟件還能為客戶的知識產權保護注入附加值。


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          歡迎各位蒞臨倍福展臺,與我們共同探討基于 PC 與 EtherCAT 的控制技術,如何為半導體行業各類工藝流程賦能。




          了解更多倍福資訊請點擊鏈接https://www.beckhoff.com.cn/zh-cn/

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