在 2026 美國消費電子展 (CES) 會議期間，英偉達 (NVIDIA) CEO 黃仁勛強調，新一代的 Rubin 平臺在算力顯著提升的同時，能耗增長保持可控。這有賴于數據中心冷卻方式的轉型：新一代 AI 算力集群可在最高 45°C（113°F） 的冷卻液進水溫度下穩定運行——這一模式被稱為熱水冷卻。該方案顯著降低系統對高能耗冷水機的依賴，有效減少冷卻環節的能源成本。

針對這一趨勢，伊頓 (Eaton) 數據中心能源與冷卻技術副總裁 Peter de?Bock 博士在伊頓官網發文指出，當前的數據中心需要消耗大量電力來驅動冷水機系統，產出低溫冷卻液為服務器散熱。而新的 AI 數據中心正通過部署創新型的智能冷卻液分配單元 (Intelligent CDU) 和先進冷板 (Advanced Cold Plates) 來實現熱水冷卻(hot-water cooling)，將更多電力從傳統冷卻環節（運行冷水機組）釋放出來，用于支持更高強度的計算負載。進一步地，通過在設計階段率先對冷卻系統與供電架構進行協同規劃，可助力數據中心在從電網到芯片 (Grid-to-Chip) 的全鏈路上實現更高水平的能效與可靠性。

為什么熱水冷卻對提高數據中心能效如此重要？

· 傳統冷卻方式依賴大型冷水機組對空氣和冷卻液進行制冷，能耗極高。

· 前文所述英偉達 Robin 平臺部署的新一代熱水冷卻——通過在芯片上部署微通道冷板以及在整體冷卻環路層面部署智能 CDU——能夠更高效地將 GPU 熱量導出；同時由于冷卻液即使在最高 45°C（113°F）的溫度下也能滿足芯片的散熱需求，所以無需再依賴冷水機組對冷卻液進一步降溫。

· 更少運行冷水機所節省下的電力將重新分配給服務器，意味著相同的電網接入容量下更多芯片能夠同時運行。每個電網接入點的 AI 數據中心產出最高可提升 33%。

· 當冷卻架構與供電架構協同設計時，智能 CDU 的控制邏輯可與供電系統進行通信與協調，實現更高的效率與可靠性。

新一代先進冷板和智能 CPU 如何實現熱水冷卻？

· 先進冷板采用精密工藝，通過微通道結構降低熱阻，使 30°C-45°C 的熱冷卻液也能為 GPU 或 CPU 提供有效散熱，最高可捕獲 80%-90% 的芯片熱量。以英偉達平臺為例，盡管熱冷卻液排出溫度較高，但通常僅需能耗極低的干式冷卻系統即可將冷卻液降溫至所需進水溫度（30°C-45°C）。

· 智能 CDU 在液冷回路中扮演“大腦”角色，調節冷卻液流量、壓力和溫度，保障熱水冷卻系統的穩定、可靠與高效。

· 通過智能 CDU 與供電架構的協同設計，可實現冷卻與供電的智能聯動，顯著提升數據中心整體效率與運行可靠性。

Bock 博士在文中強調：智能 CDU 與熱水冷卻技術將為數據中心帶來顛覆性的效率提升。部署熱水冷卻系統可為數據中心運營商節省 20–40% 的能源成本。如果將這些節省下來的電力用于更多計算節點，在不擴展電網接入容量的前提下，也能顯著提升 AI 算力。

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