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          資訊頻道

          英特爾和Facebook合作開發未來數據中心機架技術
          新的光電子架構將變革未來十年的分體式、機架規模的服務器設計
          英特爾和Facebook一直在技術上進行緊密合作,通過硬件和軟件優化不斷提高Facebook數據中心的效率和規模。英特爾與Facebook都是OCP創始董事會成員。英特爾一直與OCP保持著緊密的合作,包括與業界協作設計基于下一代英特爾至強和英特爾凌動處理器的OCP主板,支持基于英特爾凌動處理器的冷存儲、通用硬件管理以及未來機架的定義,包括今天宣布的光電子插接裝置。
          關鍵詞:

             新聞要點

            • 英特爾與Facebook*正在攜手定義新一代機架技術,以實現分體式計算、網絡和存儲資源。

             • 廣達電腦*公布的機架架構實體原型展示了其在降低總體成本、提升設計和可靠性方面的潛力。

             • 該實體原型采用英特爾硅光電技術,并通過使用英特爾以太網交換機芯片而提供分布式輸入/輸出(I/O),還支持英特爾®至強®處理器以及代號為“Avoton”的下一代22納米制程系統芯片(SoC)英特爾®凌動™處理器。

             • 英特爾已經完成了硅光電技術的研發,并已制造了運行速度高達每秒100GB的工程樣機。

             2013年1月16日,美國加州圣克拉拉,開放計算峰會——英特爾公司宣布與Facebook*達成合作,為其擁有的全球最大的數據中心定義新一代服務器機架技術。作為這項合作的一部分,雙方還公布了由廣達電腦*制造、采用英特爾創
          新光電子機架架構的實體原型,展示了分體機架系統在降低總體成本、提升設計和可靠性方面的潛力。

             英特爾公司首席技術官賈斯汀(Justin Rattner)在本次開放計算峰會上發表了主題演講,他表示:“英特爾和Facebook正在攜手開發一種新的分體式、機架規模的服務器架構,支持計算、網絡和存儲子系統的獨立升級,這將變革未來十年超大型數據中心的設計。分體機架架構包括基于100Gbps高帶寬英特爾硅光電(iSiPH)技術的全新英特爾光電子架構。與目前的銅線互連體系相比,它能夠減少線纜的數量、增加帶寬和傳輸距離并大幅提高能效。

             賈斯汀介紹說到,這種新架構源自英特爾長期的研究,過去十多年來,英特爾一直在探索發明硅基光電子設備,利用低成本的硅材料開發具有空前高速和能效的全集成光電子設備,包括激光器、調制器和探測器。硅光電技術開創了全新的光子應用方法,以極高的速度和極低的能耗在光纖上實現海量數據的傳輸,完全不同于利用電信號的銅線傳輸。過去兩年來,英特爾一直在研究英特爾硅光電技術的產業化,現在已制造出了工程樣機。

             硅光電采用價格低廉的硅,而非昂貴稀有的材料,比之前的光學技術相比,它擁有明顯的成本優勢,還提供了更快的速度、更高的可靠性和可擴展性。擁有多個服務器農場或大型數據中心的企業可以消除性能瓶頸,確保長期的升級能力,并節省大量的空間和能耗等運營成本。

            硅光電和分體效率

             通過分體方式,即分離服務器機架中的計算和存儲資源,擁有大型數據中心的企業可以節約大量的資本支出。機架分體是指將機架中的計算、存儲、網絡和配電等資源分離到各模塊中。傳統上,機架中的每個服務器都有自己的資源組合。通過分體方式,資源可以按類型分組并分布在整個機架中,從而提高升級能力、靈活性和可靠性,以及降低成本。

             開放計算基金會主席兼Facebook供應鏈部門的硬件設計副總裁Frank Frankovsky表示:“我們很興奮的看到這些技術給硬件帶來的靈活性以及硅光電實現的資源互連,還解除了我們對實體部署的擔憂。我們有信心,以開放的方式開發這些技術并貢獻給開放計算項目將推動創新的空前發展,最終讓整個行業消除當今系統設計中存在的利用率差距。”
          通過分離關鍵組件,每種計算資源都可以按照自己的步調升級,而不用受制于其它資源。這將提升每種資源的使用壽命,而IT管理者們只需替換相應的資源而不是整個系統。更高的服務能力和靈活性提升了基礎設施投入的總體成本效益及彈性。通過更好的機架組件部署,還有機會進一步提高散熱效率。

             該實體原型采用了英特爾光電子機架架構,實現了各種資源的互連,展示了一種在機架內實現分體式計算、網絡和存儲資源的方式。英特爾將把這個光電子插接裝置設計提供給開放計算項目(OCP),并將與Facebook*、康寧*等公司合作,推動該設計的標準化。這一實體原型通過采用英特爾以太網交換機芯片而提供分布式I/O,并將支持英特爾®至強®處理器,以及將于今年上市的代號為“Avoton”的下一代22納米制程系統芯片英特爾®凌動™處理器。
          今天展示的實體原型是機架分體技術的進一步演進,擁有分離的分布式交換功能。

             英特爾和Facebook:合作與貢獻的歷史

             英特爾和Facebook一直在技術上進行緊密合作,通過硬件和軟件優化不斷提高Facebook數據中心的效率和規模。英特爾與Facebook都是OCP創始董事會成員。英特爾一直與OCP保持著緊密的合作,包括與業界協作設計基于下一代英特爾至強和英特爾凌動處理器的OCP主板,支持基于英特爾凌動處理器的冷存儲、通用硬件管理以及未來機架的定義,包括今天宣布的光電子插接裝置。

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