采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封裝的超薄 1.8mm、3A μModule穩壓器適用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB 背面組裝-產品-控制網

采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封裝的超薄 1.8mm、3A μModule穩壓器適用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB 背面組裝

企業：凌力爾特公司領域：嵌入式系統行業：電力
點擊數：2672 發布時間：2014-12-02 13:05:00
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加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 12 月 1 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 微型模塊 (µModule®) 降壓型穩壓器 LTM4623，該器件采用超薄 1.8mm 扁平 LGA 封裝，占板面積僅為 6.25mm x 6.25mm。加上焊膏后，該封裝高度低于 2mm，可滿足很多 PCIe (高速外設組件互連)、面向嵌入式計算系統 AdvancedTCA 載波卡的 Advanced Mezzanine Card (AMC) 等的高度限制。占板面積小和高度扁平能使 LTM4623 安裝到 PCB 的背面，為內存及 FPGA 等組件騰出了頂面空間。LTM4623 在 4V 至 20V 的輸入電源電壓范圍內工作，在 0.6V 至 5.5V 范圍內以 1.5% 最大總 DC 輸出電壓誤差調節輸出電壓。應用實例包括超密集數據存儲系統、網關控制器和 40Gbps 至 100Gbps 網絡設備。

超薄 3A 微型模塊穩壓器

LTM4623 解決方案可容納在0.5cm2 的雙面 PCB 或 <1cm2 的單面 PCB 上。該電路僅需要一個輸入電容器和一個輸出電容器、一個電阻以設罝 VOUT、以及一個小型電容器用于 VOUT 跟蹤和軟啟動。通過輔助 5V 偏置，LTM4623 以低至 2.375V 的輸入電源工作。將 12VIN 轉換到 1.5VOUT 和 3.3VOUT (在 3A) 的工作效率分別為 80% 和 88%。12VIN 至 1.5VOUT 的功率損耗為 1.1W，僅導致結溫上升 24°C。LTM4623 的額定工作溫度為 –40°C 至 125°C。千片批購價為每片 6.05 美元。如需更多信息，請登錄 www.linear.com.cn/product/LTM4623。

性能概要：LTM4623

•超薄 1.8mm x 6.25mm x 6.25mm LGA 3A µModule 穩壓器
•采用雙面 PCB 時的解決方案總面積 <0.5cm2
•寬輸入電壓范圍 = 4V 至 20V
•輸出電壓可用電阻調節在 0.6V 至 5.5V 范圍
•過壓、過流和過熱保護

本文給出的美國報價僅供預算之用。各地報價可能因當地關稅、各種稅款、費用以及匯率不同而有所分別。

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