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          大族智控——純軟核開放式激光切割智能數控系統
          • 點擊數:786     發布時間:2025-01-12 18:13:56
          • 分享到:
          本產品是基于PC的純軟核開放式數控系統平臺研發;包括了自適應路徑規劃、速度規劃以及插補等高性能運動控制算法研發;數控系統編譯器、插補器等內核研發;激光切割智能控制軟件研發;PLQ邏輯控制系統研發;數控系統配套硬件模塊及接口研發;激光切割離線及在線套料軟件研發;信息化管理模塊及接口研發;激光切割工藝技術研究等。
          關鍵詞:

          產品概述:

          本產品是基于PC的純軟核開放式數控系統平臺研發;包括了自適應路徑規劃、速度規劃以及插補等高性能運動控制算法研發;數控系統編譯器、插補器等內核研發;激光切割智能控制軟件研發;PLQ邏輯控制系統研發;數控系統配套硬件模塊及接口研發;激光切割離線及在線套料軟件研發;信息化管理模塊及接口研發;激光切割工藝技術研究等。

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          主要創新點包括:(1)所有軟硬件模塊實現全自主研發,解除激光切割機床在數控系統上對進口技術的依賴;(2)基于純軟核的開放式數控系統結構,系統主機無硬件板卡,算法直接運行在X86處理器上,最大限度提高運算能力;(3)采用通用操作系統與實時子系統結合的平臺結構,既發揮出通用操作系統的資源和生態優勢,又能夠滿足運動控制對實時性的要求;(4)通過自適應擬合、路徑規劃、速度規劃、插補等算法的優化,提升系統的運動控制性能;(5)將軟件技術、控制技術與激光加工工藝深度融合,實現光機電一體精細化控制和效率的提升;(6)數據高度開放,支持外部設備和第三方軟件從系統方便、快捷地獲取各類數據,實現設備的互聯互通和數據交互,支持設備物聯網和云服務;(7)集成在線和離線CAM軟件,大幅提升操作便利性的同時,更簡化了復雜工藝的實現。

           

          性能特點:

          系統平臺實時抖動≤5%;

          系統內核插補周期≤250us;

          切割精度≤50um;

          可控單軸加速度≥2G,軌跡最大速度≥196m/min;

          可支持最高激光功率≥2萬瓦,激光脈沖控制最高頻率≥50KHZ;

          最低隨動高度≤0.3mm,最大隨動速度≥60m/min;

          具備三軸及以上聯動控制功能。

           

          適用領域:

          純軟核開放式激光切割智能數控系統是一款高速高精度高性能的激光切割數控系統,可用于激光切割設備,是現代數控機床的“大腦”。當前國內自主可控的數控系統大多是基于運動控制卡的簡易控制系統,只能滿足低端場合的應用需求。核心的高端運動控制系統,很多設備廠商仍依賴于國外進口的數控系統。該產品打破了國外對該類產品的技術壟斷和信息封鎖,實現了高速高精激光切割數控系統的國產化,性能和智能化程度可對標力士樂、倍福等國際一流品牌的高端數控系統。公司完成了該系統的產業化,并依托母公司大族激光的資源進行全面的市場應用和推廣,在國產激光切割設備上實現了廣泛的成熟應用,助力激光加工領域客戶替代進口系統和節能增效,并為推動我國激光切割控制技術和激光產業向更高的水平發展作出了積極貢獻。

           

          推薦理由:

          該產品旨在攻克高實時性數控系統平臺、控制軟件、數控系統配套功能硬件、總線數據通訊等關鍵技術,打破該類產品的技術壟斷局面,研發出具有全自主知識產權的純軟核開放式激光切割智能數控系統,使得數控機床在工作過程中可以全方位實現數據開放,與外設或第三方軟件無縫對接。這恰恰適應了制造業智能化、信息化轉型升級的發展需要,極大程度地提升了數控系統產品的競爭力;不僅技術方面創新,特別是實現了數控系統的自主研發和生產,打破國外技術壟斷,替代進口同類產品,提升了公司競爭力,同時產生了顯著的經濟效益、社會效益和生態環境效益。

           

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