2026年8月31日至9月2日,第十四屆CSEAC2026半導體設備與核心部件及材料展在無錫太湖國際博覽中心舉行。和利時離散工業事業群攜半導體設備與廠務系統全棧自主可控解決方案參展,重點展示高性能控制器在刻蝕、薄膜沉積等前道核心工藝裝備中的國產化突破。

本屆CSEAC2026以“做強中國芯·擁抱芯世界”為主題,匯聚北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美半導體等1300余家國內外企業,其中上市企業達105家,海外及外資展商超300家。和利時通過參展這一高規格行業展會,展現其在半導體控制領域的技術積淀,以及協同產業鏈上下游推動核心裝備國產化的實際行動。
三大核心亮點

亮點一:全棧自主,從控制器到伺服“不拼湊”
和利時以LX-CU500系列PLC和LXS功能安全PLC為核心,搭配DX50伺服、安全傳感、總線閥島及高防護IO,形成“控制+安全+伺服+IO+軟件”全棧自研架構。控制器內置智能溫控算法,適配刻蝕、清洗、薄膜沉積等前道工藝裝備需求——實現100%自主可控,無需拼接第三方產品,有效解決高端裝備控制系統的進口依賴問題。
亮點二:廠務系統全生命周期管控,國產化方案保障高可用性
采用“芯片級”全國產化LK500系列大型PLC,搭載HollyControl V4.0國產化SCADA平臺,覆蓋潔凈室暖通空調、純水廢水、氣體化學品、電力監控及回收循環系統等關鍵環節。控制器與IO模塊支持熱插拔在線維護、程序下載不停機——用國產方案達到行業可用性標準要求,保障廠務系統的高可用性與連續性。
亮點三:高性能PLC零距離體驗,實測數據說話
LX/LXS系列高性能PLC支持EtherCAT等主流工業總線,實現邏輯控制與復雜運動控制、安全控制的深度融合,具備微米級定位精度與多軸高速同步能力。該系列產品已在刻蝕、清洗、薄膜沉積、熱處理等核心工藝環節完成實際驗證——不只是展臺上的參數,更提供現場可查的實測數據,為設備制造商提供真實可靠的選型依據。

深耕半導體控制,以事實回應需求

從SEMICON China 2026到CSEAC2026,和利時持續聚焦半導體前道裝備控制系統的國產替代。本次展出的LX/LXS系列高端裝備PLC和LK500系列中大型PLC,已在國內頭部設備商完成多型號適配和批量驗證,應用效果獲得客戶認可。和利時將繼續以全棧自主的技術路線,攜手產業鏈合作伙伴,推動半導體裝備控制系統從“可用”走向“好用”,為中國半導體產業的自主可控與高質量發展貢獻力量。








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