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          宜鼎推出2666寬溫強固型超矮版內存針對服務器存儲高度優化,加速助力AIoT
          • 點擊數:1853     發布時間:2019-01-12 10:00:00
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          宜鼎國際,今日正式推出業界首支2666寬溫超矮版(VLP) RDIMM,隨著2019年IT基礎設施擴大投資,接連帶動AI新興應用的數據存儲與運算需求,宜鼎也為今年服務器市場需求率先鋪路,搶先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP,為服務器提供全面優化基礎,積極擴大全球市占。
          關鍵詞:

          宜鼎國際今日推出最新的2666高速寬溫DDR4 VLP RDIMM,專為工業環境設計,提供最新服務器優化方案。

          2019年1月8日,臺北訊 – 宜鼎國際,今日正式推出業界首支2666寬溫超矮版(VLP) RDIMM,隨著2019年IT基礎設施擴大投資,接連帶動AI新興應用的數據存儲與運算需求,宜鼎也為今年服務器市場需求率先鋪路,搶先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP,為服務器提供全面優化基礎,積極擴大全球市占。

          宜鼎新推出的2666 DDR4 WT RDIMM VLP可完美兼容于Intel CPU,包含Xeon以及Core系統,并具備抗硫化功能,提供4G至16G容量選擇。新品規格專為服務器市場應用量身定做:利用超矮版外型設計增加產品散熱、寬溫RDIMM與抗硫化功能適用于各種惡劣環境條件,加以DDR4高速規格,預計將再度提升服務器優化效能。

          隨著近年來AI話題的發酵,設備的高速運算需求不斷提升,并逐漸朝向邊緣發展,更驅動今年服務器市場行情看漲。宜鼎國際DRAM全球事業處副總張偉民表示:“看好5G及AI相關技術應用,2019年全球服務器市場將持續成長,并連帶提升周邊需求的出貨量。而宜鼎具備集團整合優勢,已經為下一代AI和IoT設備準備好完整解決方案,新的2666 寬溫RDIMM VLP DRAM推出,則確保邊緣運算技術在工業寬溫環境中順利落地,進一步推動AI落地。”

          根據市調中心指出,設備的高速需求,將帶動DDR4為2019年市場主力規格,身為全球工控存儲領導大廠,宜鼎所推出的DDR4系列,全面將抗硫化導入標準規格,持續以嚴守工業標準的產品質量,確保高硫與惡劣環境下的高度性能。

          下載.jpg



          界面

          DDR4

          外形因數

          WT RDIMM VLP

          數據傳輸率

          2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s

          容量

          4GB, 8GB, 16GB

          功能


          帶ECC緩存器內存

          針腳數量

          288pin

          數據寬度

          72Bits

          伏特

          1.2V

          PCB 高度

          0.738 Inches

          運作溫度

          -40°C to 85°C

          30μ 金手指

          抗硫化

          關于宜鼎國際

          宜鼎國際Innodisk(臺灣:5289)為《福布斯榜(Forebes)》亞洲百強企業之一,是工業數據存儲設備及內存模塊解決方案供應商,產品適用于工業控制及嵌入式產品等各種關鍵性應用。宜鼎國際通過深厚的工程和研發專業知識,以及對產業趨勢的敏銳洞察力,以固態硬盤 (SSD) 技術提供強化、垂直整合的數據存儲解決方案,其符合嚴格的航天、國防與互聯網大數據應用要求,并廣泛用于工業應用及嵌入式系統。從獨特的外型到特殊的固件設計,我們的軟硬件及固件工程師支持團隊隨時準備為每位客戶量身打造適合的客制化解決方案。宜鼎成立于2005年,總部位于中國臺北,并于中國大陸、美國、歐洲、日本重點區域設立分機構,關于宜鼎國際產品系列、技術與應用的詳細信息,請參閱 http://www.innodisk.com

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