今日頭條
官方微信
官方抖音
資訊頻道 2014年2月20，北京訊。
模塊化嵌入式計算平臺專業廠商——凌華科技于今日正式宣布支持PICMG ® COM Express®載板設計指南第二版。該設計指南由專門的PICMG®小組委員會更新，旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1規范所采用的最新信號，其中包括最新的高速接口的設計規則和指導，如第三代PCI-Express，超高速USB，SATA 6Gb/s和數字顯示接口（DDI）的參考原理圖，以支持HMDI，DVI和DisplayPort輸出。新的設計指南可在PICMG®官方網站免費下載：
http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013 -12-06.pdf.
作為凌華科技CTO ,同時又是PICMG ®小組委員會的主席Jeff Munch闡述道：“為了確保設計規則能夠應用在載板上，需要花費大量的時間和精力去模擬這些最新采用的高速信號，該文件最終版本的發布，推動著此過程的持續前進。”
PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版提供了相關信息，用于設計一個可以定制的，基于
COM Express® 模塊的系統載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖，以實現各種COM Express®
的外設功能，并說明如何通過擴展所支持的總線，以及如何在一個基于COM Express®的系統上增加外圍
設備和擴展插槽。
“在開放的規范中，想要實現所有的功能設計，持續更新是至關重要的，尤其當COM Express® 被嵌入式廠商所接受之后。”PICMG®協會總裁兼主席Joe Pavlat說：“我們非常感謝像凌華科技這樣的成員積極地參與相關事宜，并感謝為此付出的巨大努力。”
PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版包含了一些補充的信息，用于設計一個可以定制的，基于COM Express® 模塊的系統載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖，以實現各種COM Express®的外設功能。有關COM Express®載板和系統設計的完整參考指南，請參考完整的COM Express® 規范：
http://www.adlinktech.com/Computer-on-Module/brochure/PICMG_COMDG_2-0.pdf
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號